来指标定制
覆盖频段、端口数、MIMO 阶数、增益、水平/垂直波束、下倾范围、PIM 限值、隔离、接头、功率、风载、IP 等级 → 仿真 → 样品 → 暗室/场测 → 小批 → 量产。
- 电磁仿真
- 样品打样
- 暗室/场测
- 小批量产
SERVICES
服务能力
来指标定制、多频合路优化、室分整包、暗室/场测与 PIM 出厂报告、资质文档的一体化 5G 天线工程服务。
多频合路优化
低互调器件、合路器/功分内嵌、跨频段隔离设计，出 PIM 扫描报告。
- 低互调器件
- 合路/功分内嵌
- 跨频段隔离
- PIM 扫描报告
室分整包
吸顶/壁挂选型 + 馈线 + 合路器 + 接头扭矩工艺 + PIM 验收，配合 DAS 设计方出点位表。
- 选型
- 馈线整包
- 接头扭矩工艺
- PIM 验收
测试交付
VNA 测 VSWR/RL/隔离；暗室/近场测方向图、增益、前后比、XPD；PIM 仪双音测试；高低温/盐雾/振动/IP 环境试验。
- VNA 测试
- 暗室方向图
- PIM 双音
- 环境试验
资质文档
ISO9001 基础；运营商/铁塔项目按招标补 ISO14001/OHSAS、RoHS/REACH、第三方型式报告；有源部分按 3GPP/ETSI、AAS OTA 按项目补测。
- ISO9001
- ISO14001/OHSAS
- RoHS/REACH
- 型式报告
DELIVERY FLOW
从指标到量产的闭环
覆盖频段、端口、MIMO、增益、下倾、PIM、隔离、接头、功率、风载、IP 等级 → 仿真 → 样品 → 暗室/场测 → 小批 → 量产。
- 01
来指标
明确频段、端口数、MIMO 阶数、增益、波束、下倾、PIM、隔离、接头与环境等级。
- 02
仿真
电磁仿真给出方向图、增益、前后比与端口一致性，先判定可行性。
- 03
样品
打样与首件测试，VNA 测 VSWR/隔离，低 PIM 工艺验证。
- 04
暗室/场测
方向图、增益、前后比、XPD 与 PIM 双音测试，出出厂报告。
- 05
小批
小批量产与一致性质检，配合 DAS/专网设计方做点位表。
- 06
量产
量产交付与第三方型式报告，按招标补体系与环保证明。
WHY US
能力背书
频段覆盖
低段 698–960、中段 1710–2690、5G 中频 3300–3800/3400–3600、高频 4800–4900MHz 可选，按 n1/n3/n28/n41/n77/n78/n79 等筛。
参数可信
阻抗 50Ω；VSWR 全工作频带 ≤1.5，优质分段 ≤1.3–1.4；PIM 厂验示例 2×20W ≤-150dBc，按项目写明测试条件与双音功率。
体系资质
ISO9001 基础；运营商/铁塔项目按招标补 ISO14001/OHSAS、RoHS/REACH 与第三方型式报告。
交付完整
从选型、仿真、打样到暗室/场测与出厂报告，提供整链测试数据与 PIM 扫描报告。
